1、溅射靶材简介
91金属（91jinshu.com）讯，溅射属于物理气相沉积技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。
溅射靶材工作原理基本情况如下：
一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属普遍较软，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，背板主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。
按照不同的分类方法，能够将溅射靶材分为不同的类别，主要分类情况如下：
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序号 |
分类标准 |
产品类别 |
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1 |
按形状分类 |
长靶、方靶、圆靶 |
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2 |
按化学成份分类 |
金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等） 、合金靶材（镍铬合金、 镍钴合金等） 、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫 化物等） |
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3 |
按应用领域分类 |
半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储 靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材 |
溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域的不同，溅射靶材对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，具体情况如下：
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应用领域 |
金属材料 |
主要用途 |
性能要求 |
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半导体芯片 |
超高纯度铝、 钛、 铜、 钽等 |
制备集成电路 的关键原材料 |
技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度 |
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平面显示器 |
高纯度铝、 铜、 钼等， 掺锡氧化铟（ITO） |
高清晰电视、 笔 记本电脑等 |
技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高 |
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太阳能电池 |
高纯度铝、铜、钼、 铬等，ITO |
薄膜太阳能电 池 |
技术要求高、应用范围大 |
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信息存储 |
铬基、钴基合金等 |
光驱、光盘等 |
高储存密度、高传输速度 |
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工具改性 |
纯金属铬、 铬铝合金 等 |
工具、 模具等表 面强化 |
性能要求较高、使用寿命延长 |
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电子器件 |
镍铬合金、 铬硅合金 等 |
薄膜电阻、 薄膜 电容 |
要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小 |
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其他领域 |
纯金属铬、钛、镍等 |
装饰镀膜、 玻璃 镀膜等 |
技术要求一般，主要用于装饰、节能等 |
2、行业在产业链中的位置
高纯溅射靶材行业属于电子材料领域，其产业链上下游关系如下：
高纯溅射靶材产业链
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